工作机械, 第17次
应用于从通常的玻璃到硅晶片、蓝宝石等结晶基板的各种实验用基板切割的切割机。配备具有专利技术的独家刀片,通过刀片的高度调节功能和压力调节功能,即使初学者也可以简单完成切割。此外,还配备了8种不同的刀具,可以根据研发目的,完成最佳尺寸的切割。